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기계硏-세크론, 세계 최정밀 반도체 검사장비 개발
[ 2008-08-20 09:01:48 ]
글쓴이  
세인이엔지
조회수: 2077        
세계에서 가장 정밀한 반도체 검사장비가 국내 기업과 연구소의 합작으로 탄생했다.

한국기계연구원 지능형생산시스템연구본부 박천홍 박사팀은 세크론과 공동으로 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 정밀 측정할 수 있는 검사장비를 개발, 상용화에 성공했다고 19일 밝혔다.

반도체칩 검사장비는 칩안의 패드에 미세한 바늘을 접촉시킨 후 테스터(검사기)가 전기적 신호를 보내 칩 불량여부를 판단한다. 칩 집적기술이 발달되면서 점점 좁아지는 칩안의 패드 간격을 검사하기 위해 정밀도 향상은 필수적이다.

이번에 개발한 검사장비의 접촉 정밀도는 1㎛(마이크로미터, 100만분의 1m) 수준으로 기존제품(2㎛)의 2배이다. 또한 300mm 웨이퍼를 한번에 검사할 수 있어 생산성이 대폭 향상됐다.

기계연구원측은 이 장비개발로 일본업체가 80%이상을 점유하고 있는 850억원 규모의 내수 시장에서 연 300억원 이상 수입대체효과를 낼 것으로 기대하고 있으며 곧 수출도 가능할 것이라 예상했다.

삼성전자에서도 이미 이 제품의 접촉 정밀도 자체 평가를 마치고 140억 가량을 구입했다.

기계연 박천홍 박사는 "실제 반도체 생산라인에 적용할 수 있도록 산업계와 연구소가 공동으로 장비를 개발했다는데 의미가 있다"고 밝혔다.


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