:::::: 에스아이택(주) :::::
현위치::
HOME
> 자료실
>
공지사항&새소식
제 목
삼성전자 "1Gb 원디램 내년 3월 양산"
[ 2008-09-11 08:49:34 ]
글쓴이
세인이엔지
조회수: 7092
삼성전자가 일반 반도체에 비해 부가가치가 훨씬 큰 퓨전(fusion) 메모리 사업에 박차를 가한다.
삼성전자는 11일 모바일 D램 기능과 듀얼 포트(Dual Port)램 기능을 한데 모은 1기가비트(Gb) '원디램(OneDRAM)'을 개발, 내년 3월부터 양산에 착수한다고 밝혔다.
원디램은 D램만을 활용한 기존 솔루션과 비교할 때 데이터 전송 속도가 뛰어나고 전력소모가 적어 고성능 스마트폰을 중심으로 수요가 확대될 전망이다.
원디램은 일반 제품에 비해 크기도 작아 휴대전화 소형화에도 유리하다고 삼성전자는 설명했다.
앞서 삼성전자는 지난 8월부터 첫 양산에 들어간 512메가비트(Mb) 원디램을 유럽에 출시한 스마트폰 'SGH-L870'에 채용한 바 있다.
삼성전자는 국내외 주요 업체들이 연내 출시할 예정인 7종의 모바일 기기에 512메가비트 원디램이 사용될 것이라고 전했다.
이에 따라 내년 3월 1기가 제품 양산이 본격화하면 원디램을 채용한 휴대전화 모델은 최소 40종에 달할 것으로 삼성전자는 전망했다.
삼성전자 김세진 상무는 "3세대 휴대전화 도입 이후 초고속 통신 환경에 맞는 고성능 메모리 솔루션에 대한 기대가 점차 높아지고 있다"며 "이에 따라 향후 원디램 시장이 크게 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.
1/3, 총 게시물 : 51
번호
제 목
작성자
올린날짜
다운
조회수
에스아이택 카탈로그
세인이엔지
2014-05-20
2609
1255
test
세인이엔지
2014-01-09
0
862
세인카탈로그
세인이엔지
2013-06-28
1516
2734
[기존 회원 필독] 비밀번호 관련 변경사항
세인이엔지
2010-07-14
63
3838
INLET VALVE 사진 Up-Load 해놓았습니다.(Technology/Download/12)
세인이엔지
2007-02-20
1844
6997
삼성전자 "1Gb 원디램 내년 3월 양산"
세인이엔지
2008-09-11
57
7093
45
삼성전자 스마트카드 칩 국제 최고 보안인증 획득
세인이엔지
2008-09-11
57
4468
44
삼성電, 16년만에 반도체 전략 수정
세인이엔지
2008-09-11
52
3686
43
세코닉스-서울반도체, LED용 광학솔루션 개발·판매 계약
세인이엔지
2008-09-10
51
3488
42
"LG이노텍, 내년 1분기 LG마이크론과 합병 가능성"
세인이엔지
2008-09-10
49
3147
41
매그나칩반도체, 스마트폰용 LCD 구동칩 출시
세인이엔지
2008-09-09
47
3091
40
하이닉스, 자동차용 반도체 개발 착수
세인이엔지
2008-09-09
52
3270
39
“청주공장, 낸드플래시 1번지로 육성”
세인이엔지
2008-09-03
48
2942
38
국내 반도체 불황에도 꿋꿋
세인이엔지
2008-09-02
52
3004
37
'SSD 1위 지키는 일만 남았다'…삼성전자
세인이엔지
2008-09-02
1217
3445
36
엠케이전자, 중국에 반도체소재 공장 설립
세인이엔지
2008-09-02
51
3226
35
삼성경제연구소가 ‘최근 설비투자 동향과 향후 전망’
세인이엔지
2008-09-02
47
2934
34
실리콘나노와이어 전기 특성 조절방법 찾았다
세인이엔지
2008-09-02
48
3636
33
에임시스템, 하이닉스반도체에 MES 구축 완료
세인이엔지
2008-09-02
49
3646
32
하이닉스 반도체 청주 3공장 준공식 가져
세인이엔지
2008-08-29
50
4010
1
2
3
끝 페이지
이름
제목
내용
