공지사항
| 제목 | 동부하이텍, 중국 반도체 시장 공략 시동 | 2008-03-03 15:22:08 |
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| 글쓴이 | 세인이엔지 | 조회수: 1891 |
| 링크 #1 | http://www.dongbuhitek.co.kr/semi/pr/press_view.asp?idx=155 , Hit: 913 | |
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… 3일부터 이틀간 IIC China 2008 참가, 다양한 CIS 제품 및 모듈 출시
… 중국 심천 법인 설립, 중국 CIS 모듈생산업체 HNT와 제휴 … 월 100만 개의 CIS모듈을 생산할 수 있는 전용 모듈생산라인 확보 … 센서에서 모듈 생산까지의 일관 생산 라인업 갖춰 제품 적기 공급 동부하이텍이 중국 지역에 모바일 제품의 핵심 반도체인 CMOS 이미지 센서(CIS)와 모듈을 본격적으로 판매한다. 동부하이텍 반도체부문(대표: 오영환 사장, www.dongbuhitek.co.kr)은 3일부터 이틀간 중국 심천에서 열린 IIC(International IC) China 전시회에 참여하여 30만(VGA), 130만, 200만 화소급 CMOS 이미지 센서와 모듈 등 다양한 제품을 출시했다고 밝혔다. 또한 Mobile Innovation, Ginwave 등 중국 중견 휴대폰 개발업체들의 주요 인사들을 초청하여 CIS 제품의 특징과 향후 제품 개발 방향에 대해 소개하고, 품질ㆍ납기ㆍ가격 등 주요 마케팅 이슈에 대해 토의하는 등 향후 협력 방안에 대해 논의했다고 밝혔다. 동부하이텍은 이번 전시회 참여는 전 세계 휴대폰 시장의 약 46%인 3억5천만 대(’06년)의 휴대폰을 생산하는 중국 휴대폰 제조 시장에 CIS와 모듈 제품을 본격적으로 공급하는 계기가 될 것이라고 밝히고, 이를 통해 매출 증대와 수익성 개선이 기대된다고 강조했다. 동부하이텍은 특히 중국 휴대폰 부품 시장을 적극 공략하기 위하여 작년 7월 중국 심천(深圳)에 영업법인을 설립한 바 있다. 또한 작년 8월 모듈생산업체인 중국 HNT사와 지분 투자를 통한 전략적 제휴를 맺고 월 100만 개의 모듈을 생산할 수 있는 생산라인을 확보하는 등 안정적인 모듈 공급체계를 갖추어 고품질의 제품을 고객에게 적기에 공급할 수 있는 사업 기반을 구축했다고 밝혔다. 정해수 동부하이텍 부사장은 “올해에는 300만 화소 이상의 고품질의 CIS 칩과 모듈을 개발하는 데 역량을 집중하는 한편, 센서 설계에서 모듈생산까지의 안정적인 일관 생산체계를 기반으로 대형 거래선을 발굴해 나갈 것”이라고 밝히고, “조만간 자동차 후방 카메라, CCTV용 이미지 센서 등 차세대 제품을 개발하여 내년 중으로 양산하는 등 부가가치가 높은 이미지센서 사업을 점차 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 이미지 센서 모듈(Image Sensor Module)은 카메라폰ㆍPDAㆍ 디지털카메라ㆍCCTVㆍ자동차 후방카메라 등 첨단 가전시장에서 광범위하게 사용되고 있으며, 렌즈의 수광(受光)신호를 이미지 센서를 이용하여 디지털 신호로 변환하여 영상을 구현하는 장치이다. 매년 꾸준한 성장을 해 온 중국 휴대폰 시장은 이미 지난해 판매대수 1억대를 돌파, 연평균 7.3%의 성장을 거듭하여 오는 2010년에는 1억 2,500만대 수준으로 전망된다. 또한 생산량 또한 급증하여 2006년의 경우 전세계 휴대폰 생산량의 46.9%가 중국에서 생산되었을 뿐만 아니라 전체 생산량의 70%가 넘는 2억 5천만여 대가 해외로 수출되어 중국이 이제 전 세계 휴대폰 생산의 중추 기지로 자리잡았음을 여실히 보여주고 있다. (끝) | ||
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