안녕하십니까!
귀사의 제품소개 자료를 보고 참신성과 혁신성에 경하를 표합니다.
국가경쟁력 제고를 위해서도 반도체/LCD 등 시간과의 싸움과 더불어
원가 갱쟁력 확보를 위해서는 기존 공법을 과감히 탈피하고 신규 공법을
적용함이 당연한 것이겠지요?
그런데, 실제로 신규 제품을 처음 사용하는 END USER 측면에서 가장
걱정되는 문제는, 지금까지 기존 공법(S/F, N/W, D/C) 으로도 사용하는데
아무런 문제가 없는데 굳이 신규 공법을 적용했을때 단기적으로는 문제가
없는것으로 홍보 자료에 국가 공인기관의 TEST 자료를 통해 객관적으로
설명을 했지만 장시간 사용시 발생할수 있는 예상 문제점에 대한 부연 설명이
필요 합니다.
그리고, 기존에 사용 실적이 있는 사례들이 일반 배기인지, 진공 배기인지
좀더 구체적으로 구분하여 주셨으면 합니다.
아마도, 기존에 각사에 적용한 제품들이 아무런 문제없이 사용된다면 제품의
신뢰성은 시간이 해결해 줄 것으로 예상 됩니다.
제품의 기밀성에 대한 좀더 구체적인 설명 부탁 드립니다.
(기술적인 기초가 없는 상사에게 보고할수 있도록 자료 부연좀 부탁 드립니다)
유선상으로 연락 드리도록 하겠습니다.
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